更新時間：2026-01-12
韓國MicropXRF-2020測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020快速無損測量電鍍層厚度:XRF-2020測厚儀/鍍金鍍鎳鍍鍍錫鍍銀膜厚儀
XRF-2020測厚儀/鍍金鍍鎳鍍鍍錫鍍銀膜厚儀
型號規格
Microp 產地：韓國
XRF-2020L型號
測試樣品高30mm,長寬550mm以內
XRF-2020H型號：
測試樣品高100mm,長寬550mm以內
XRF-2020鍍層測厚儀下圖(整機韓國生產）
XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer膜厚測量儀
產品功能：電鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚測量儀
1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層厚度,單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限基材！
1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、金，鉻，鋅鎳合金等。
2. 鍍層層數：可測5層。
3. 測量產品位置尺寸：標準配備0.2mm準直器,測量產品大于0.4mm(可訂制更小準直器)
4. 測量時間：通常15秒。
5. H型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 100 mm (長x寬x高)。
6 L型號機箱容納樣品尺寸：550 x 550 x 30 mm (長x寬x高)。
7. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。
8. 可測厚度范圍：通常0.01微米到60微米
XRF-2020測厚儀先鋒韓國電鍍膜厚儀
方法：通過CCD鏡頭觀察樣品倉
快速無損測量電鍍層膜厚,測量電鍍層厚度:
測量金,鎳,銀,錫,鋅,銅,鋅鎳合金等電鍍層厚度
鍍鎳鍍金鍍銀鍍錫測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀
可配單個及多個準直器:
0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm ,方形0.3×0.05
XRF-2020測厚儀/鍍金鍍鎳鍍鍍錫鍍銀膜厚儀
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