更新時間:2026-01-15
韓國微先鋒MicroP XRF-2020測厚儀X-RAY電鍍膜厚測量儀檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度快速無損檢測電子電鍍層厚度測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...XRF電鍍層測厚儀韓國原廠XRF-2020膜厚儀
XRF電鍍層測厚儀韓國原廠XRF-2020膜厚儀
功能特點:
儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!
多點自動測量
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
快速無損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層
測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。
可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
適應電鍍生產企業
產品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業。


XRF電鍍層測厚儀韓國原廠XRF-2020膜厚儀
可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
部份鍍層測量范圍:
鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um
鍍錫測量范圍0.5-50um
鍍金測量范圍0.02-6um
鍍鋅測量范圍1-30um
鋅鎳合金測量范圍1-25um
鍍鉻測量范圍0.5-25um
多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
XRF-2020鍍層測厚儀,X射線鍍層測厚儀
X熒光鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀
韓國Microp XRF-2020測厚儀